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CMP是IC芯片制造中的一種硅片表面平坦化工藝

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  CMP是IC芯片制造中的一種硅片表面平坦化工藝。通過研磨墊和研磨劑的化學(xué)、機(jī)械共同作用，消除硅片表面的微觀凹凸，達(dá)到平坦化，cmp裝置 ic平坦裝置。
CMP是IC芯片制造中的一種硅片表面平坦化工藝。通過研磨墊和研磨劑的化學(xué)、機(jī)械共同作用，消除硅片表面的微觀凹凸，達(dá)到平坦化。
 
　ChaMP: 300mm機(jī)型
 
ACCRETECH（東京精密）結(jié)合了自身的精密測量技術(shù)及半導(dǎo)體設(shè)備制造技術(shù)，針對300mm 硅片的65nm及以下器件的工藝要求推出了CMP量產(chǎn)設(shè)備（ChaMP系列）。
 
特點(diǎn)1
氣浮式磨頭“Sylphide”
 
 
 
通過懸浮氣膜實現(xiàn)下壓力的均勻分布，達(dá)到均勻研磨的目的
通過獨(dú)立于懸浮氣膜之外的氣囊實施下壓力的設(shè)計特點(diǎn)使得本設(shè)備在低下壓力條件下的工藝控制性、穩(wěn)定性特別突出
可實現(xiàn)下壓力分區(qū)控制 （選項功能）
 
特點(diǎn)2
Edge Exclusion1mm條件下仍保持良好的均一性
 
 
 
 
特點(diǎn)3
穩(wěn)定、準(zhǔn)確的壓力控制
 
 
 
 
特點(diǎn)4
簡易的研磨頭保養(yǎng)、更換
 
 
 
取下：大約5秒
（雙手將扣環(huán)蓋向上推） 用拇指掰開扣環(huán)使Retainer脫落 取下Retainer
安裝：大約十秒
1．雙手握住扣環(huán)慢慢將Retainer推入，輕輕回轉(zhuǎn)Retainer至定位銷入位
2．滑下扣環(huán)蓋使扣環(huán)整體固定
 
 
　ChaMP：200mm/150mm機(jī)型
 
用于150/200mm wafer


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