品牌：韓國MIRTEC美陸(美德客) 型號：MV-3 OMNI熱門應(yīng)用：缺件、偏移、立碑、側(cè)立、多錫、少錫、高度、IC引腳虛焊、零件起翹、BGA翹起等3D檢測廣泛運(yùn)用于汽車電子、太陽能、醫(yī)療、航空航天、半導(dǎo)體、高鐵通訊行業(yè)。 綜述： 1.不同顏色PCB上的所有物料均能檢測

一、設(shè)備特點(diǎn)

1.業(yè)界的離線3D AOI，經(jīng)濟(jì)、靈活、方便

2.通過多種多樣的同時檢查解決方案改善生產(chǎn)率

3.超精密3D檢測:2500萬/1500萬像素相機(jī)和分辨率7.7um鏡頭，最小檢測元件尺寸(0201㎜/008004inch)

4.3D檢測:8個數(shù)字摩爾條紋光照射