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YCT MFM-3000F非接觸硅片測厚儀

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公司名稱 上海奧考思智能科技有限公司
品牌
型號
所在地上海
廠商性質(zhì) 其他
更新時間 2024/12/19 17:28:36
訪問次數(shù) 12

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促銷詳細(xì)：

2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內(nèi)澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動化，降低對人的依賴。

產(chǎn)品簡介

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YCTMFM-3000F非接觸硅片測厚儀工作原理：設(shè)備配備上下兩個NIR探測器，通過獲得探測器位置和硅片反射，得到TT厚度，再通過NIR穿透DCtape獲得DCtape厚度T2，從而得到硅片厚度T1的數(shù)據(jù)

詳細(xì)信息在線詢價

YCT MFM-3000F非接觸硅片測厚儀

工作原理：
設(shè)備配備上下兩個NIR探測器，通過獲得探測器位置和硅片反射，得到TT厚度，再通過NIR穿透DC tape獲得DC tape厚度T2，從而得到硅片厚度T1的數(shù)據(jù)。

技術(shù)參數(shù)
NIR 影像定位厚度量測模組 (Wavelegnth 840um )
1. 量測 1,000 um
2. 單層最小量測厚度: 10 um
3. 單層量測解析度 0.35 um
4. 顯示解析 0.01 um
5. 單層量測重複精度
a. (含厚度直線誤差的單點(diǎn)量點(diǎn)重覆精度)單層厚度> 50 um : < ± 0.01 x測量值單層厚度<= 50 um : ± 0.5 um
b. (不含厚度直線誤差的單點(diǎn)量點(diǎn)重覆精度) 20±1度C, 重覆精度 < ± 0.5 um
當(dāng)環(huán)境溫度與振動更穩(wěn)定, 量測樣品粗糙度達(dá)Rz<0.1um下, 重覆精度可達(dá)± 0.1 um

上層超薄膜量測模組
1. 量測點(diǎn)大小: 40um
2. 薄膜量測厚度 : 50um
3. 最小薄膜量測厚度: 1um
4. 顯示最小解析 : 0.01um
5. 複測量精度 : +0.25um
6. 高解析可見光譜儀
設(shè)備可同時加裝白光干涉鏡頭，實(shí)現(xiàn)3D掃描和量測