功能用途熱封儀能準確測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙、鋁箔及其它熱封復(fù)合的適宜的熱封溫度范圍，熱封裝速度，熱封壓力等

  功能用途

 
   熱封儀能準確測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙、鋁箔及其它熱封復(fù)合的適宜的熱封溫度范圍，熱封裝速度，

熱封壓力等。適用于塑料薄膜、食品、藥品生產(chǎn)企業(yè)對產(chǎn)品質(zhì)量的控制和檢測機構(gòu)，各類教研機構(gòu)等。

   符合標準

    QB/T 2358、 ASTM F 2029 、YBB

     產(chǎn)品特點

    用于測試薄膜的起封溫度、熱封速度、熱封強度等，可以同時設(shè)定五個不同的溫度段，熱封效率高，不同的溫度段相

互之間影響小，亦可以單段和雙段測試。

     技術(shù)參數(shù) 

  
   熱封溫度：室溫～300℃ 

     溫控精度：±0.5℃? 

     熱封時間：0.01s～99.99h  

     熱封壓力：0.05～0.8Mpa  

     熱封面：35×10mm光滑× 5段（下封棒帶硅墊可根據(jù)客戶要求定制各種規(guī)格）

     熱封加熱形式：雙加熱，自動手動兩種模式，氣缸外置 

     外形尺寸：700(L)mm×400(B)mm×540(H)mm  

     電　　?源：AC 220V，?50Hz 

    配置

   主機一臺、腳踏開關(guān)一個、電源線一根 

     注：氣源用戶自備。