| 參考價 | 面議 |
產(chǎn)品概要廠家：艾科瑞思產(chǎn)地：中國支持異形基板（深腔
產(chǎn)品概要
基本信息
核心控制單元均采用業(yè)內(nèi)，以保證設備精度、穩(wěn)定性、產(chǎn)品質(zhì)量
應用方向
技術規(guī)格
| 設備型號 | 核心機構 | 部件名稱 | 品牌及規(guī)格型號 | |||
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| ZX1000
| 蘸膠臺 | 伺服電機 | 松下 | ||
| 模組 | PMI | |||||
| 視覺相機 | Microview | |||||
| 點膠器（選配） | 點膠針、蘸膠盤 | |||||
| 工作臺 | 伺服電機 | 松下 | ||||
| 模組 | PMI | |||||
| 視覺相機 | Microview | |||||
| 晶圓臺 | 伺服電機 | 松下 | ||||
| 模組 | PMI | |||||
| 視覺相機 | Microview | |||||
| 頂針臺 | 伺服電機 | 選配 | ||||
| 旋轉機構 | 旋轉機構伺服電機 | 松下 | ||||
| 花鍵 | THK | |||||
| 恒力氣缸 | SMC | |||||
| 傳感器 |
| 基恩士 | ||||
| 氣動元件 |
| SMC | ||||
| 工控機 |
| 研楊 | ||||
| 上下料臺（選配） |
| UIR0BOT | ||||
| Bonding Method： | 點膠裝片（蘸膠功能可定制附加） | |||||
| Bond Force | 20-200g | |||||
| UPH | 150-1000 | |||||
| Bonding accuracy | X/Y ±5-10µm Theta ±0.3° | |||||
| Wafer size | 2inch | |||||
| Die size | 7mil*7mil-240mil*240mil | |||||
| Leadframe size | MAX 260mm×120mm | |||||
| PCB≤7mm 載具≤15mm | ||||||
| Down set ≤10mm | ||||||
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