一、常規(guī)參數(shù)1.安裝尺寸：1300*2300*2000mm（寬*長(zhǎng)*高）2.設(shè)備參數(shù)配置：三相電壓380V，50/60Hz，總電流不超過(guò)50A;3.設(shè)備部署環(huán)境：萬(wàn)級(jí)淨(jìng)化間,溫度21~23℃，相對(duì)濕度45±5%

一、常規(guī)參數(shù)

1.安裝尺寸：1300*2300*2000mm（寬*長(zhǎng)*高）

2.設(shè)備參數(shù)配置：三相電壓380V，50/60Hz，總電流不超過(guò)50A;

3.設(shè)備部署環(huán)境：萬(wàn)級(jí)淨(jìng)化間, 溫度21~23℃，相對(duì)濕度45±5%；

4. MTTR/平均故障修復(fù)時(shí)間＜4小時(shí)，MTBF/平均時(shí)間＞250小時(shí),

Uptime/正常運(yùn)行時(shí)間≥92% .

5. Wafer Breakage/碎片率≤1/10000PCs

6.Descum WPH/descum 產(chǎn)能≥90wafers（基於20秒descum工藝時(shí)間程式）

7.base pressure/腔體底壓≤20mTorr；leakage check腔體漏率≤10mtorr/min

8.Partical/顆粒度 :＜30ea@0.2um  腔體單次傳片大於0.2um的顆粒增加量小於20顆

9.支持SECS/GEM通訊協(xié)議

二、技術(shù)規(guī)格

2.1設(shè)備規(guī)格