TSFM-II糧食水分測(cè)試粉碎磨是一種專門用于測(cè)試谷物水分粉碎樣品的磨盤式粉碎實(shí)驗(yàn)?zāi)?。具備信息化WIFI聯(lián)網(wǎng)功能，彩色控制屏，功能操作簡(jiǎn)單，外形美觀，磨盤間距多檔調(diào)節(jié)，降噪式設(shè)計(jì)，在樣品粉碎過程中，粉碎速度快，樣品無發(fā)燙，3min內(nèi)完成1kg樣品的粉碎工作。
樣品磨碎的過程中，通過調(diào)節(jié)鋸齒形磨盤間距來得到不同粗細(xì)度的樣品，粉碎后的樣品通過一次性自封袋或者大容量樣品杯進(jìn)行收集，用于不同樣品的檢測(cè)項(xiàng)目，糧食水分測(cè)試粉碎磨符合：
《GB/T21305-2007谷物及谷物制品水分的測(cè)定》
《符合GB/T21305-2007谷物及谷物制品水分的測(cè)定》
《符合GB/T 10362-2008 糧油檢驗(yàn) 玉米水分測(cè)定》
《ISO 712：2012谷物及谷物產(chǎn)品水分含量測(cè)定法
《GB 5009.3-2016 食品安家標(biāo)準(zhǔn) 食品中水分的測(cè)定》
《GB/T 24900-2010 糧油檢驗(yàn) 玉米水分含量測(cè)定 近紅外法》
《GB/T 24898-2010 糧油檢驗(yàn) 小麥水分含量測(cè)定 近紅外法》
《GB/T 24896-2010 糧油檢驗(yàn) 稻谷水分含量測(cè)定 近紅外法》
《GB/T 20264-2006 糧食、油料水分兩次烘干測(cè)定法》等標(biāo)準(zhǔn)對(duì)樣品粉碎的要求，樣品磨碎的粗細(xì)度決定于磨間的距離，磨盤間距可調(diào)，樣品在鋸齒形盤間被切碎，然后收集在自封袋或者，塑料樣品杯中。
糧食水分測(cè)試粉碎磨技術(shù)說明:
1、磨盤直徑：Φ80㎜
2、研磨能力：約400g/min
3、控制方式：彩色控制屏。
4、信息化功能：具備WiFi聯(lián)網(wǎng)功能
5、收集容器：一次性自封袋或大容量杯。
6、工作噪音：＜55dB
7、調(diào)節(jié)檔位：20檔
8、磨碎樣品水分范圍：≤17%
9、收集容器的容積：10-2000g
10、工作電源：220V 50HZ
功 率：180W
