產(chǎn)品簡介：蔡司 Xradia 610 620 Versa更快的亞微米級X射線無損成像技術(shù)拓展您的探索極限作為Xradia Versa系列中前沿的產(chǎn)品，蔡司Xradia 610 620 Versa 3D X射線顯微鏡在科研和工業(yè)研究領(lǐng)域為您開啟多樣化應(yīng)用的新高度。基于高分辨率和襯度成像技術(shù)，Xradia 610 620 Versa 大大拓展了亞微米級無損成像的研究界限。

1. 優(yōu)勢：

   擴大了微米級和納米級CT解決方案的應(yīng)用范圍

   √  無損亞微米級分辨率顯微觀察

   √  在不影響分辨率的情況下可實現(xiàn)更高通量和更快的掃描

   √  空間分辨率500nm，最小體素40nm

   √  可在不同工作距離下對不同類型、不同尺寸的樣品實現(xiàn)高分辨率成像

   √  原位成像技術(shù)，在受控環(huán)境下對樣品微觀結(jié)構(gòu)的動態(tài)演化過程進(jìn)行無損表征

   √  可隨著未來的創(chuàng)新發(fā)展進(jìn)行升級和擴展

   
   

   1：更高的分辨率和通量

   傳統(tǒng)斷層掃描技術(shù)依賴于單一幾何放大，而Xradia Versa則將采用光學(xué)和幾何兩級放大，同時使用可以實現(xiàn)更快亞微米級分辨率的高通量X射線源。大工作距離下高分辨率成像技術(shù)（RaaD）能夠?qū)Τ叽绺?、密度更高的樣品（包括零件和設(shè)備）進(jìn)行無損高分辨率3D成像。此外，可選配的平板探測器技術(shù)（FPX）能夠?qū)Υ篌w積樣品（重達(dá)25 kg）進(jìn)行快速宏觀掃描，為樣品內(nèi)部感興趣區(qū)域的掃描提供了定位導(dǎo)航。

   
   

   2：實現(xiàn)新的自由度

   運用業(yè)界出色的3D X射線成像解決方案完成前沿的科研與工業(yè)研究 ：憑借利用吸收和相位襯度，幫助您識別更豐富的材料信息及特征。運用衍射襯度斷層掃描技術(shù)（LabDCT）揭示3D晶體結(jié)構(gòu)信息。的圖像采集技術(shù)可實現(xiàn)對大樣品或不規(guī)則形狀樣品的高精度掃描。運用機器學(xué)習(xí)算法，幫助您進(jìn)行樣品的后處理和分割。

   
   

   3：優(yōu)異的4D/原位解決方案

   蔡司Xradia 600 Versa系列能夠在可控環(huán)境下進(jìn)行材料3D無損微觀結(jié)構(gòu)表征的動態(tài)過程。憑借Xradia Versa在大工作距離下仍可保持高分辨率成像的特性，可將樣品放置到樣品艙室或高精度原位加載裝置中進(jìn)行高分辨率成像。Versa可與蔡司其它顯微鏡無縫集成，解決多尺度成像方面的挑戰(zhàn)。