AI自動(dòng)缺陷識(shí)別

內(nèi)置多種滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的深度學(xué)習(xí)模型。利用穿過(guò)物體的X射線(xiàn)束相位改變的信息產(chǎn)生圖像，有效識(shí)別出那些單一掃描無(wú)法識(shí)別的結(jié)構(gòu)。使用者僅需一鍵探作，就可以提取試件中的典型缺陷信息,并獲取初步的統(tǒng)計(jì)分析結(jié)果。很大程度降低了企業(yè)學(xué)習(xí)和人力成本，讓工業(yè)CT檢測(cè)不再神秘。

多模式快速掃描

XSTAFF擁有多種掃描模式，可根據(jù)使用者的需求靈活調(diào)整掃描模式，輸出平面2D、2.5D、3D的圖像結(jié)果；基于優(yōu)秀的機(jī)械控制精度、設(shè)備集成精度，XSTAFF可以實(shí)現(xiàn)快速掃描。

多場(chǎng)景原位拓展

設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì),預(yù)留足夠的腔體空間，可與微曠自研的多場(chǎng)景原位拓展技術(shù)體系搭配使用，輕松升級(jí)為4DCT，獲取在高溫、拉壓、應(yīng)力腐蝕、熱壓燒結(jié)等近服役工況下樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)演化過(guò)程。

應(yīng)用領(lǐng)域

               復(fù)合材料                                  地質(zhì)油氣                              增材制造                          金屬材料

               鑄件注塑                                  高溫拉壓                              半導(dǎo)體芯片                         新能源電池

               應(yīng)力腐蝕                                 熱力燒結(jié)                                  

                                                               

技術(shù)參數(shù)

空間分辨率1	≥3 μm
像素細(xì)節(jié)識(shí)別能力	200nm
管電壓	225kv
射線(xiàn)源類(lèi)型	開(kāi)管
樣品尺寸	直徑400mm*高度 400mm
樣品承重	50kg

1 可用JIMA卡測(cè)試

*以上數(shù)據(jù)僅供參考