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參考價(jià)	面議

參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 香港電子器材有限公司
品牌
型號(hào)
所在地
廠商性質(zhì) 其他
更新時(shí)間 2021/3/2 20:29:21
訪問(wèn)次數(shù) 306

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促銷(xiāo)詳情

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促銷(xiāo)詳細(xì)：

2020年01月08日至 2020年02月08日

特價(jià)促銷(xiāo)

模內(nèi)澆口分離自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開(kāi)模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開(kāi)模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴。

詳細(xì)信息在線詢價(jià)

美國(guó) Royce
萬(wàn)用推拉力測(cè)試儀及芯片拾取放置系統(tǒng)

Royce作為的高精度機(jī)械性能測(cè)試儀開(kāi)發(fā)商，自成立至今已經(jīng)有三十年的歷史。產(chǎn)品主要用于元器件、半導(dǎo)體或電路板組裝業(yè)等。

Royce 650萬(wàn)用推拉力性能測(cè)試儀

Royce 650萬(wàn)用機(jī)械性能測(cè)試儀主要用于測(cè)試半導(dǎo)體器件和PCB板上元器件各種機(jī)械性能測(cè)試。如引線拉力測(cè)試(Wire Bond Pull Testing)，引線鍵合球推力測(cè)試(Wire Bond Ball Shear Testing)，BGA焊球推力測(cè)試(BGA Ball Shear Testing)，芯片焊接牢固度測(cè)試(Die Shear Testing)和高速焊球推力測(cè)試(High Speed Ball Shear Testing)等。

內(nèi)部計(jì)算機(jī)

伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的樣品平臺(tái)
X，Y軸的分辨率
Z軸分辨率
系統(tǒng)精度
測(cè)試線弧高度
測(cè)試力曲線圖
標(biāo)準(zhǔn)

: 集成高性能的工業(yè)計(jì)算機(jī)，具備DVD-CD RW刻錄光驅(qū)、USB接口、
網(wǎng)口。
: 移動(dòng)范圍305mm x 155mm
: 1微米
: 0.1微米
: +/- 0.1%
: 具備
: 具備
: 符合美軍標(biāo)883，美軍標(biāo)750，ASTM F1269,JESD22-B117,
JESD22- B116和CE認(rèn)證。具備ROHS無(wú)鉛認(rèn)證。

可遠(yuǎn)接到*數(shù)據(jù)處理網(wǎng)絡(luò)

Royce 610
引線拉力測(cè)試儀

Royce 620
多用途拉力測(cè)試儀

高精密引線拉鉤

拉帶鉤用於測(cè)試
高功率引線帶

引線拉力測(cè)試

引線鍵合球
推力測(cè)試

芯片焊接
牢固度測(cè)試

鑷?yán)y(cè)試

Trinocular Microscope
Royce推出的CCD顯微鏡為600系列提供了更好的用戶體驗(yàn)! · 高分辨率攝像機(jī) · 自動(dòng)實(shí)時(shí)視頻捕捉 · 內(nèi)部集成Bond測(cè)試管理 · 強(qiáng)大的測(cè)試能力和可追溯性 · 可遠(yuǎn)程觀看測(cè)試視頻 · 600系列全兼容

芯片拾取及放置系統(tǒng) (Die Pick & Place Systems)

NEW !!

AP+ 全自動(dòng)芯片分選系統(tǒng)

適用芯片尺寸:    托盤(pán)放置: 0.2 mm2 - >25 mm2
                         載帶放置: 0.5 mm2 - 大 17 mm2
輸入:                 采用載帶框或蘭膜環(huán)，晶圓直徑大至 Ø300 毫米
輸出:                 載帶(寬度8 至 24 毫米，熱封或壓封)，Waffle packs 及
                       Gel-Paks (2"- 4")，JEDEC盤(pán)，載帶框，蘭膜環(huán)或特別定制
放置精度:         ± 12.5 微米(重復(fù)精度)
拾取原理:         表面或頂部邊緣真空拾取(采用：Rubber, Vespel,
                         Tungsten carbide, elastomer) 可選非表面接觸的
                         Vespel edge grip
產(chǎn)能:                  根據(jù)不同產(chǎn)品，短1.3 秒/循環(huán)

半自動(dòng)型 DE35-ST
• 適用于6，8英寸晶圓 • 小200微米芯片拾取 • 可選配的非表面接觸拾取功能 • Waffle Pak, Gel-Pak® 及 Film Frame 輸出 • 可選配背面，側(cè)面檢測(cè) • 可選配芯片轉(zhuǎn)向功能 • 根據(jù)不同產(chǎn)品，產(chǎn)量可達(dá)500-1200 UPH • 10分鐘以內(nèi)快速更換
拾取大片 GaAs Die