微電腦多功能電解測厚儀HQT-IA(基本型) 簡單介紹 微電腦多功能電解測厚儀|電鍍層電解測厚儀可測定:銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層...

上海多功能電解測厚儀

特點簡介：采用MCS-51系列高性能單片微處理器，自動采集、計算 并顯示結(jié)果，采用四位LED顯示。如配用微型打印機，可 自動打印測量結(jié)果。與PC電腦連接，電腦可*控制測量 過程，顯示并可儲存測量曲線及結(jié)果，由通用打印機打印 測量報告。
特點簡介：采用MCS-51系列高性能單片微處理器，自動采集、計算 
并顯示結(jié)果，采用四位LED顯示。如配用微型打印機，可 自動打印測量結(jié)果。與PC電腦連接，電腦可*控制測量 過程，顯示并可儲存測量曲線及結(jié)果，由通用打印機打印 測量報告。 

上海多功能電解測厚儀

          中國臺灣技術 專業(yè)制造
    產(chǎn)品說明
測量對象： 
單金屬鍍層：（Cu Zn、Ni、Ag、Sn、Cr等） 
合金鍍層（Pb-Sn、Cr-Zn、Zn-Ni、Ni-P等）； 
復合鍍層（Cu+Ni+Cr/Fe等）； 
多線鍍層（需配用電位記錄儀，如與PC電腦連接則不需記錄儀）； 
詳細說明：
測量品種：銅、鎳、鉻、鋅、鎘、銀、金、多層鎳各層厚度及層間電位差。
測量范圍：0.03μm～99.99μm 準確度：±10%
復現(xiàn)精度：<5% 
電位測量范圍：－100mv～+400mv 電位測量精度：±5%
本產(chǎn)品榮獲國家輕工部科技成果三等獎。