EBSD（電子背散射衍射）技術(shù)主要用于快速獲取晶體材料的晶體學(xué)信息，可對(duì)材料進(jìn)行織構(gòu)和晶粒間取向差分析，晶粒尺寸及形狀分布分析，晶界、亞晶及孿晶分析，應(yīng)變和再結(jié)晶的分析，以及相鑒定和相含量計(jì)算等，解決材料在結(jié)晶、薄膜制備、半導(dǎo)體器件、形變、再結(jié)晶、相變、斷裂、腐蝕等過程中的問題。

電子背散射衍射（EBSD）

EBSD（電子背散射衍射）技術(shù)主要用于快速獲取晶體材料的晶體學(xué)信息，可對(duì)材料進(jìn)行織構(gòu)和晶粒間取向差分析，晶粒尺寸及形狀分布分析，晶界、亞晶及孿晶分析，應(yīng)變和再結(jié)晶的分析，以及相鑒定和相含量計(jì)算等，解決材料在結(jié)晶、薄膜制備、半導(dǎo)體器件、形變、再結(jié)晶、相變、斷裂、腐蝕等過程中的問題。

國(guó)家有色金屬及電子材料分析測(cè)試中心，在JSM-7001F型場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡上配備了EDAX公司的EBSD裝置，與安裝在普通鎢燈絲的EBSD裝置相比，具有光源強(qiáng)，采集速度快，菊池線質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)。通過該公司的TSL OIM Data-Collection 5 軟件，可對(duì)采集數(shù)據(jù)進(jìn)行各種解析。實(shí)驗(yàn)室對(duì)鋁合金、鎂合金、鈦合金等材料有豐富的制樣及EBSD數(shù)據(jù)分析經(jīng)驗(yàn)。

國(guó)家有色金屬及電子材料分析測(cè)試中心，是中國(guó)的第三方金屬檢測(cè)機(jī)構(gòu)，實(shí)驗(yàn)室通過ISO 17025國(guó)家實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可（CNAS），中國(guó)計(jì)量認(rèn)證（CMA），航空材料認(rèn)證（NADCAP），為客戶提供科學(xué)的產(chǎn)品檢測(cè)、評(píng)價(jià)方案，滿足進(jìn)出口及工程檢測(cè)等各種需求。