激光測(cè)振儀(進(jìn)口)位移分辨率高達(dá)0.008納米。測(cè)量物體振動(dòng)的速度,加速度,位移,運(yùn)動(dòng)軌跡,頻率.全場(chǎng)激光測(cè)振實(shí)現(xiàn)整面物體的XY軸的振動(dòng)測(cè)量可以彩色動(dòng)畫(huà)輸出。三維激光測(cè)振可以實(shí)現(xiàn)三軸振動(dòng)測(cè)量。多點(diǎn)激光測(cè)振可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)16個(gè)振動(dòng)點(diǎn)振動(dòng)并可以測(cè)量物體瞬間振動(dòng)和實(shí)時(shí)的振動(dòng)模擬

白光干涉儀:非接觸式三維表面形狀測(cè)量?jī)x可以沿垂直軸方向?qū)Ρ粶y(cè)物體進(jìn)行掃描，它采用光學(xué)干涉技術(shù)，精密測(cè)量樣品的表面形狀分布。
與共聚焦顯微鏡、調(diào)焦顯微鏡等三維表面測(cè)量技術(shù)相比，該表面形狀測(cè)量?jī)x具有更高的垂直分辨率。

Sunny VSI三維表面形狀測(cè)量?jī)x可安裝在配套的三維數(shù)控平臺(tái)上，實(shí)現(xiàn)橫向掃描。

系統(tǒng)構(gòu)成
1）光學(xué)照明系統(tǒng)
2）光學(xué)成像系統(tǒng)
3）垂直掃描控制系統(tǒng)：
4）信號(hào)處理系統(tǒng)：
5）應(yīng)用軟件：
6）顯示器

應(yīng)用領(lǐng)域
LED晶片基板測(cè)量
表面粗糙度/平整度分析
硬盤(pán)懸臂焊接點(diǎn)的直徑測(cè)量
太陽(yáng)能電池紋理缺陷檢測(cè)

參數(shù) 白光干涉儀型 號(hào) Sunny VSI
垂直測(cè)量分辨率 0.05um
橫向測(cè)量分辨率 2.767um/plxels
圖像分辨率 768*576 plxels
掃描體積 2.125mm*1.593mm*100um
均方根值重復(fù)精度 <0.5nm