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FT110A 微焦斑 XRF 光譜儀 – 測量 極小目標
 

　　FT110A 幫助諸多的行業(yè)確保符 合電鍍規(guī)范，以避免出現(xiàn)性能低 下的風險以及與廢料或返工相關(guān) 的成本。此外，該儀器可減少一 系列測量所需的時間，從而幫助 提高生產(chǎn)力。
 

　　在任何質(zhì)量保證或質(zhì)量控制系統(tǒng)中，準確性和可 靠性均至關(guān)重要，擁有改良的 X 射線熒光技術(shù)的 FT110A將使您的產(chǎn)品滿足高標準的行業(yè)規(guī)范 要求。
 

　　借助更新的成像系統(tǒng)、全新的自動測量定位功能 和大型樣品臺，確保這臺鍍層分析儀易于使用并 提高分析效率。
 

　　基于 Windows 系統(tǒng)的 X-ray Station軟件提供直觀 的用戶界面，用戶可對該儀器進行全面控制。通 過將數(shù)據(jù)直接整合到 Microsoft™ Word 和 Excel 中來簡化您的質(zhì)量保證/質(zhì)量控制流程。
 

　　為何如此多的實驗室改 為使用FT110A 微焦斑 XRF 光譜儀?
 

　　快速分析 強大的高靈敏度分析組件可以在數(shù)秒內(nèi)測量 鍍層厚度和成分。
 

　　無損 X 射線熒光是無損分析過程，不留下任何痕跡。即使是對敏感性 材料，其測量也是安全的；同時無需丟棄被測量過的樣品。
 

　　提高生產(chǎn)力 FT110A 的自動化功能意味著您可以更快地準備和測量樣品， 從而提高您的分析量。
 

　　多功能性 FT110A 可以分析多達四層鍍層和基材。可以使用基本參數(shù) (FP) 或經(jīng)驗校準來測量鍍層和材料成分(如金屬合金或電鍍液)。
 

　　易于使用 培訓可輕松完成，因此任何人都可以操作 FT110A。只需在工作 臺上設置樣品，借助友好的界面測量區(qū)域，然后開始記錄 讀數(shù)。用戶界面可配置為僅顯示日常操作所需的功能。
 

　　兼容性 測量方法符合標準 ISO 3497、ASTM B568 和 DIN 50987。
 

　　強大性和靈活性
 

　　FT110A 擁有一系列標準功能，能夠以從未有的快速性和簡便性測量鍍 層厚度，而操作員可以通過選擇多種 選項來對其進行調(diào)整和增強...
 

　　特點
 

　　多準直器組件 - 0.1 和0.2 毫米雙準直器是標準配置， 可靈活處理不同尺寸的零件。 廣泛的分析范圍 - 可確定從鈦 (22) 到鈾 (92) 等元素的 鍍層厚度。 校準和 FP 方法 - 使用經(jīng)驗和基本參數(shù)方法來確定薄膜 厚度和成分。 大型測量室尺寸 - FT110A 可容納尺寸高達 500 x 400 x 150 毫米且重量達到 10 千克的樣品。 一鍵式測量 - 使用中心搜索功能進行簡化的自動測量意 味著幾乎任何人都可以測試樣品。
 

　　可選件
 

　　四準直器組件 - 通過加入 0.05 毫米和 0.025 x 0.4 毫米 準直器，F(xiàn)T110A 的多功能性得以顯著提升。 廣視角相機 - 獲取樣品的鳥瞰圖，然后快速放大您選擇 的測試區(qū)域。 自動對焦功能 - 無論樣品厚薄或大小如何，F(xiàn)T110A 都 可在幾秒鐘內(nèi)自動對樣品進行對焦?？蓮倪h至 80 毫米 (3.1 英寸)的距離測量樣品，非常適合測量具有凹陷 區(qū)域的零件，或者適用于測量不同高度的多個樣品。 圖像處理軟件 - 使用圖案識別軟件快速的對復雜樣品進 行分析。操作員只需將測量區(qū)域放入視域，軟件就會自 動進行位置微調(diào)。
 

　　40多年來,日立分析儀器一直走在 X 射線熒光技術(shù)應用的前沿，并開發(fā)了全系列的分析儀器。