標樂（Buehler）新款真空鑲嵌設備SimpliVac可排除樣品中的空氣，能夠地填充試樣內部的孔隙及鑲嵌樹脂與試樣之間的縫隙

標樂（Buehler）新款真空鑲嵌設備 SimpliVac 可排除樣品中的空氣， 能夠地填充試樣內部的孔隙及鑲嵌樹脂與試樣之間的縫隙。 由此， 邊緣保持得到加強， 易碎樣品在研磨和拋光的過程中也能得到良好的支撐， 特別適用于多孔材料， 例如失效分析試樣、 多孔鑄件及復合物、 電子元件、 礦石、 陶瓷和噴涂等試樣。

高效

• 優(yōu)化的真空箱空間， 當使用直徑30mm的模杯時，可以同時安裝14個試樣。

出色的孔滲透能力

• 使用我們的出液管和內置旋轉轉臺在真空下澆注環(huán)氧樹脂。

程序化

• 通過觸摸屏進行操控， 設定并顯示設定值、 當前真空度和時間， 循環(huán)次數(shù)
• 無需用戶干預即可執(zhí)行多次抽真空循環(huán)， 并確保結果的一致