SLG-500錫膏測厚儀，也稱“激光厚度測試儀”，主要是針對錫膏印刷過程中，需要真實掌握錫膏印刷厚度的良率性，以達到符合SMT制程標準厚度所衍生的設計理念產(chǎn)品，希望由此項產(chǎn)品的設計，來幫助使用者提升產(chǎn)品制程良率。

測量原理：

非接觸式激光測厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束，以45度傾角投射到待測量目標（錫膏）上，因為待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計算出待測目標截面與周圍基板的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。

適用范圍：

1.各種厚度、寬度與長度的測量與統(tǒng)計分析；

2.錫膏印刷制程品管的檢查；

3.錫膏印刷成型后的尺寸量測；

4.在允許測量范圍內(nèi)同樣適用與其它物品的測量與檢驗

產(chǎn)品特性：

1.Windows視窗界面，操作簡單；

2.測量值可記錄存檔及打?。?/span>

3.測量數(shù)值準確無誤；

4.可隨電路板厚度的不同調(diào)整焦距；

5.機身小巧靈活，移動方便。

產(chǎn)品功能：

1.測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度；

2.提供高度分布數(shù)值；

3.不同錫膏厚度的分析與控制；

4.測量結(jié)果的單點及多點列表；

5.X-Bar管制圖，Range管制圖；

6.Cp，Cpk管制圖及統(tǒng)計報表。

技術(shù)參數(shù)：

測量原理：非接觸紅外線鐳射光源

可視范圍：6.4*5.1mm

工作臺尺寸：480*500mm

解析度：0.005mm

重復測量精度：0.001mm

相機：320萬CCD相機，高色素彩色相機

檢測范圍：高度,長度,角度,圓周

電腦：Intel Duo Core,Windows O/S

光源：LED

單位：Inch,mm,mils,Microns

統(tǒng)計表：X-Bar, Range, Cp, Cpk

電源：AC 200V, 50/60Hz,

環(huán)境：溫度: 10-40℃ ,濕度: 30-80%RH

尺寸：440*440*280mm(L*W*H)

重量：20KG